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3D V-Cache 的 Zen 5 來了！AMD Ryzen 7 9800X3D 處理器11月7日正式發售！這款處理器沿用了第二代 3D V-Cache 技術，但這一代將 3D V-Cache Die 芯片堆疊在了 Zen 5 CPU Die 的下方，完美解決了前兩代 3D V-Cache 的熱阻問題。它能提供更高的頻率、更好的散熱效果，并且解鎖了 CPU 的超頻功能。作為 AMD 自家的“完美游戲處理器”的繼任者，它的性能到底如何呢？今天找來了 Ryzen 7 9800X3D 與 7800X3D / 9700X 進行對比。
首款搭載3D V-Cache的Zen 5處理器Ryzen 7 9800X3D正式亮相！AMD原本擔心Intel的Core Ultra 200S會在游戲性能上有出色表現，因此特別提前推出了Ryzen 7 9800X3D。然而，沒想到Intel新一代CPU在游戲性能方面的表現如此不佳。
與Ryzen 7000X3D一樣，Ryzen 7 9800X3D處理器同樣采用了第二代3D V-Cache技術。與第一代相比，帶寬從2TB/s提升至2.5TB/s。它通過Direct Copper-to-Copper Bond技術將3D V-Cache Die與CCD Die固定在一起，再通過TSV硅穿孔技術進行信號互聯。因此，在3D V-Cache的原始性能上，7000X3D與9000X3D并沒有差異，主要差異在于3D V-Cache Die的封裝位置。
之前，AMD的3D V-Cache芯片是堆疊在Zen 3和Zen 4的CCD（中央計算單元）上方的。由于這片L3 SRAM薄層非常脆弱，而CCD芯片的部分熱量需要通過它才能傳遞到IHS（集成熱傳感器）散熱蓋，因此AMD不得不降低CCD本身的頻率和電壓，以避免過熱導致3D V-Cache芯片損壞。這也是AMD官方一直沒有在X3D系列型號上提供超頻功能的原因，他們擔心玩家超頻后電壓過高會“燒壞”3D V-Cache芯片。
不過，這次AMD變聰明了。Ryzen 9000X3D將3D V-Cache芯片反過來堆疊在Zen 5 CCD的下方。這樣，Zen 5 CCD的熱量就可以直接傳遞到IHS散熱蓋，而無需經過3D V-Cache。因此，AMD不再需要擔心Ryzen 9000X3D的散熱問題。沒有了這片L3 SRAM薄層的阻隔，Ryzen 9000X3D的熱傳遞效率提升了46%。隨著CPU溫度的大幅降低，Ryzen 9000X3D就能夠維持更高的單線程和多線程速度。
雖然Ryzen 9800X3D與上一代7800X3D都采用了第二代3D V-Cache技術，但封裝技術的改進帶來了三大優勢：
?重新設計
Ryzen 9800X3D的CCD（中央計算單元）與IHS（集成熱傳感器）散熱蓋之間不再被3D V-Cache Die及填充物阻隔。官方宣稱，這種設計使得熱傳遞效率提升了46%，散熱表現得到明顯提升。同時，Tjmax（最大結溫）也從89°C提升至95°C。
?速度更快
將3D V-Cache芯片反過來堆疊在Zen 5 CCD的下方后，Ryzen 9800X3D的基礎時鐘頻率相比上一代7800X3D提升了500MHz，同時最高加速時鐘頻率也提升了200MHz。這使得它能夠維持更高的單線程和多線程時鐘速度。
?全面支持超頻
Ryzen 9800X3D成為了首顆支持無鎖倍頻功能的X3D型號。這意味著，只要玩家擁有足夠好的散熱器，就可以對處理器進行超頻，其時鐘頻率和電壓限制與普通Ryzen 9000處理器一樣。