前言
8月初，AMD發布了 9000系CPU，但讓人奇怪的是，配套的X870E/X870及B850E/B850主板并沒有隨之一起發布，眾多媒體的測試也都是基于X670E或B650主板完成的。好在好飯不怕晚，讓玩家期待已久的X870E/X870主板在9月底正式上市了，今天就來給ROG STRIX X870-A GAMING WIFI吹雪主板開箱，來看看這張主板究竟值不值得購買？
開箱介紹
主板的外包裝沿襲了吹雪系列的風格，顏值和辨識度都很高。
背面是主板的參數規格及技術特性介紹。
主板的外觀也延續了前作的風格，但這一次PCB變成了全白色，顏值和辨識度更高，同時主板的散熱裝甲分量更足，覆蓋面積也更大了。
主板采用了非常厚實的VRM散熱裝甲，不僅散熱效果出眾，而且銀白色的外觀顏值非常高。同時I/O裝甲區域還支持ARGB，玩家可自定義自己喜歡的燈效風格。
燈效展示，這個積木風格的LOGO還是很有意思的。
再來一張。
主板采用8+8pin ProCool ll高強度供電接口，強度和導通性進一步增強。
拆掉散熱馬甲，可以看出，主板的供電也有所加強，采用了16+2+2供電模組設計，同時搭配的電感、電容、MOSFET等元件規格也有所增強。
供電PWM為華碩自家的DIGI+ EPU ASP2206數字控制芯片，主供電MOSFET采用了MPS的MP87691，單顆可承受90A電流，供電能力進一步增強。
插槽方面，由于這一代CPU并沒有換接口，所以還是AM5插槽。
主板標配四條DDR5內存插槽，最大可支持到192GB的容量，主板支持AMD EXPO技術，最高可實現8000MHz+（OC）的頻率。
主板提供了大量的風扇接口，風扇口采用了防塵塞處理，細節不錯；同時配合AI智能散熱2.0技術，能夠在低溫和靜音之間找到最佳平衡點。
在內存插槽右下側，還配備了1個5V RGB接口。
主板提供了2組USB 3.2前置接口和1個20Gbps的USB 3.2 Type-C前置接口。
主板標配了2個SATA 6Gbps接口。
可以看出，主板的下半部分幾乎全部被散熱裝甲所覆蓋，這既保證了主板的散熱能力，又保持了主板外觀風格的統一性，提高了顏值。
拿掉散熱片，可以看出，主板提供了1條高強度設計的PCIe 5.0 ×16插槽和1條普通PCIe 4.0 ×4插槽。
存儲方面，提供了4條M.2插槽，其中2條為PCIe 5.0×4接口，2條為PCIe 4.0×4接口。
主板的第一條M.2散熱片采用了快拆設計，輕輕一按就能拆下，完全不用螺絲刀；安裝的話，也很簡單，扶著SSD往下一按，就卡住了。
M.2插槽的便捷卡扣也進行了升級，安裝SSD時，只需一按，就卡住了；拆卸時用手指按住另一頭，就自動脫鉤了。
顯卡易拆設計也進行了升級，這次告別了以往的實體按鍵，拆卸顯卡時無需任何輔助操作，即可直接拆下。
主板的部分擴展接口被設計到了底部，如5V RGB接口、USB2.0接針及風扇接口等，玩家可根據自己的機箱布局及理線計劃進行接駁。
網絡方面，Intel 2.5Gb有線網卡和聯發科MT7925 WiFi 7無線網卡（藍牙5.4）的組合也是比較厚道的，配合主板的AI智能網絡2.0技術，能夠讓玩家得到更好的網絡體檢。
音頻方面，主板配置了ALC1220P音頻芯片，配合音頻防護線設計和高品質音頻電容，保障了其音效素質。
這一次的升級有一部分還體現在I/O接口上，除了常用的DP、HDMI及普通速度的USB接口外，主板還提供了2個40Gbps的USB 4接口，對此有需求的玩家有福了。另外，非常實用的CMOS清零按鈕和BIOS FlashBack接口依然得以保留。
主板背面一覽，可以看出，主板的PCB做工是比較扎實的，涂裝的圖案也很有特色。
華碩ROG STRIX X870-A GAMING WIFI吹雪主板，在做工方面，該主板相較前作，增強了用料和供電設計，各種易拆設計也都升級到了2.0版本，操作更為便捷；在功能方面，這塊主板相較X670（E），增加了2個40Gbps的USB 4接口，存儲擴展性進一步增強；在性能方面，這塊主板的表現也是非常不錯的，在各項測試中，成績出色，未發生失?，F象，同時在各種負載比較大的測試中，表現也非常穩定；另外，這塊主板BIOS簡單易用，更新及時，能夠在最快時間推出支持105W的BIOS，對新U的支持度也非常好，這一點還是值得稱贊的。
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