AMD銳龍9 9950X采用16核心、32線程設計，銳龍9 9900X采用12核心、24線程設計。與上一代Zen 4同級處理器一樣。
在內部結構上，Zen 5也與Zen 4基本一致，仍是最多8顆Zen5處理器運算核心組成一個CCX（CPU Complex），一個CCD由一個CCX與一個INFINITY FABRIC雙向通信模塊組成，后者用于同I/O Die交換數據。由于銳龍9 9950X、銳龍9 9900X的核心數均超過了8顆，所以它們的內部有兩個CCX、兩個CCD。每個CCX擁有32MB共享三級緩存，CCX內的處理器核心都能高速、任意地訪問這32MB緩存。所以它們的三級緩存容量都為64MB。二級緩存容量方面，由于處理器的每核心二級緩存容量為1MB，所以銳龍9 9950X的二級緩存容量為16MB，二三級緩存總容量達64MB+16MB=80MB；銳龍9 9900X的二三級緩存總容量=64MB+12MB=76MB。
而與Zen 4處理器相比，兩款Zen 5銳龍9產品的進步主要有三點，一是采用了Zen 5架構處理器核心，其IPC性能相對Zen 4提升了16%；二是處理器采用了新的48KB L1 12-way數據緩存，處理器每核心一級緩存容量從Zen 4的64KB提升到了80KB；三是因為處理器核心采用了更先進的TSMC 4nm工藝生產制造，所以能耗比更高。特別是銳龍9 9900X的TDP熱設計功耗比銳龍9 7900X低了50W。而在工作頻率上，Zen 5銳龍9與Zen 4銳龍9完全相同，基準時鐘頻率甚至還略低了一點，不過這對桌面用戶來說無關緊要。因為在真實應用中，絕大部分電腦都會打開PBO（精準性能提升）功能，運行頻率都會高于基準時鐘頻率。
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兩款處理器背面的觸點數量均為1718個。
外觀上所有Zen 5銳龍處理器也都配備了一個像八爪魚似的IHS散熱頂蓋，用于和散熱器底座、處理器核心芯片緊密接觸。散熱器之所以不設計成規規矩矩的正方形，而要各處開口，原因就在于處理器的電容也要全部布置在處理器的正面，處理器的背面觸點數量高達1718個。根據AMD的規劃，核心線程數最多的銳龍9 9950X是消費級處理器中生產力最強的產品，目前暫無對手。