在2024臺北國際電腦展上，華碩展示了其一系列最新等產品。
隨著AMD銳龍9000系列處理器的發布，華碩也帶來了全新X870主板，為AI PC提供了強大的硬件基礎。
這款主板支持DDR5高頻內存，并通過軟硬件優化，大幅提升內存的穩定性和超頻潛力，針對AI PC對多顯卡的需求，華碩X870主板支持多GPU配置，提高算力上限，為AI應用提供澎湃動力。
華碩X870主板還擁有PCIe 5.0 x16插槽、多個M.2接口，2.5G有線網卡，并支持USB 4、前置USB Type-C接口，帶來更高的擴展性、更穩定的網絡環境和閃電般的數據傳輸速度。
同時這款主板還支持華碩主板的AI智能超頻、DIMM Flex、AI智能散熱2.0、AI智能網絡和雙向AI降噪等特性，讓PC系統更加智能高效。
這些特性使得華碩X870主板成為銳龍9000系列處理器的完美搭檔，能夠充分釋放下一代銳龍處理器的潛力。
在內存方面，華碩聯合金士頓和芝奇在CAMM2技術上進行了深入合作，正在開發ROG Z790概念主板，將支持DDR5 CAMM2內存，在不影響性能的情況下節省大量主板空間，為AI PC帶來更大的容量和更高的性能。
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