華碩在初秋之際，推出全新的BTF背置2.0“無線”解決方案，并于9月19日正式面向廣大玩家開售。此次推出的新方案中，華碩B760天選背置主板搭配TX GAMING RTX4070 BTF天選背置顯卡和TUF GAMING GT502 BTF彈藥庫背置版機箱套裝的全套設備。
華碩的B760天選背置主板在設計中秉承了BTF背置1.0的理念，將眾多需要線纜連接的接口，如電源接口、CPU供電接口、SATA接口、前置USB接口、風扇接針和ARGB燈效接針等，都移至了主板的后部。更令人興奮的是，此款主板取消了顯卡外接供電的設計，通過BTF 2.0顯卡背置供電金手指與BTF 2.0主板供電插槽，用戶在正面無需連接供電線纜，即可為顯卡供電。這一設計無疑顯著提高了裝機時的便利性。
華碩的B760天選背置主板不僅性能出眾，還擁有引人注目的高顏值外觀。其白色的全覆蓋裝甲以及獨特的魔幻青色天選元素裝飾，讓這款主板在BIOS界面和配套軟件中呈現出天選姬的新形象，為玩家們提供了打造個性化“天選機”的更多可能性和選擇。在華碩B760天選背置主板上，用戶可以體驗到12+1供電模組以及優質的DrMOS，搭配8+4Pin ProCool高強度供電接口，再加上超大散熱鰭片，使其可以輕松駕馭13代及下代酷睿處理器。此外，APE 3.0(ASUS Performance Enhancement 3.0)功能使得用戶在BIOS中開啟后即可一鍵解鎖處理器功耗，提供更強的處理器性能釋放。
華碩的B760天選背置主板不僅支持DDR5高頻內存，而且通過AEMP 2.0和OptiMem II技術，極大地提高了內存的超頻潛力和穩定性，其內存頻率甚至可以達到DDR5 7200+(超頻)。此款主板還擁有三個PCIe 4.0 M.2接口，均采用便捷的M.2卡扣設計，高效散熱片顯著降低了SSD的溫度，保證了數據傳輸的穩定性。此外，主板還搭載了PCIe 5.0 x16高強度顯卡插槽、2.5G有線網卡和WiFi 6無線網卡。值得一提的是，它預裝了一體化的I/O背板，并配備了多種USB接口，包括前置USB 3.2 Gen2 Type-C接口和傳輸速率高達20Gb/s的USB3.2 Gen 2x2 Type-C接口，能同時連接多個設備，使數據傳輸更為便捷。
華碩B760天選背置主板還采用了先進的人工智能降噪技術，有效減少自身麥克風輸入的噪聲及揚聲器中其他音頻來源的干擾，讓溝通更為流暢。此外，它還搭載了DTS游戲音效定制技術，為立體聲耳機提供多聲道環繞虛擬化，并提供了音樂、影音、游戲和定制音效四種模式，營造出身臨其境般的震撼音效體驗。
這款主板還支持AURA SYNC神光同步技術，并且板載了三個第二代可編程ARGB燈效接針和一個AURA RGB燈效接針，與天選家族其他配件相配合，能夠輕松打造一體化整機燈效，為玩家帶來更加炫酷的視覺體驗
總的來說，華碩B760天選背置主板是一款功能全面、性能出色、易于安裝的電腦主板。它不僅具有出色的穩定性、兼容性和拓展性，還擁有時尚的外觀設計和炫酷的燈效。這款主板的推出，將為電腦裝機用戶帶來全新的裝機體驗和更加整潔美觀的裝機效果。